ASRock、AQC113搭載で10GbEに対応した「X870E Taichi White」を発表

ASRock Inc.は2026年4月30日、Socket AM5マザーボード「X870E Taichi White」を発表しました。日本国内での発売予定や価格については同日時点で明らかになっていません。

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X870E Taichi WhiteはチップセットとしてAMD X870E（"Promontory 21"×2）を搭載し、Ryzen 9000シリーズ（"Granite Ridge"）・Ryzen 7000シリーズ（"Raphael"）およびRyzen 8000シリーズ（"Phoenix"・"Phoenix 2"）のプロセッサを装着可能なE-ATXフォームファクタのマザーボードです。基本的な仕様はX870E Taichiに準じますが、PCBを含めたマザーボード全体が白を基調としたデザインに一新され、一部のインターフェースにも変更が加えられています。

RAMはDDR5 DIMMを最大4枚装着でき、64GBモジュールを4枚使用することにより最大256GBまでの搭載が可能です。BIOS ROMはX870E Taichiの32MBから64MBに倍増され、将来のAM5プロセッサと長期にわたって互換性を確保することが可能と謳われています。

PCI ExpressスロットはPCI Express 5.0 x16対応スロットとPCI Express 5.0 x8対応（x16形状）スロットが各1基存在し、Ryzen 9000/7000シリーズの場合はプロセッサが備えるPCI Express 5.0 16レーンを8レーン×2に分割して使用可能です。通常のX870E Taichiと同じく2基のスロットの間はM.2スロットやCMOS電池で占められており、x8以下の短いPCI Expressスロットは備わっていません。

ストレージ用のM.2スロットは4基存在し、このうちCPU側のレーンを使用する1基はPCI Express 5.0 x4、チップセットを経由する残りの3基はPCI Express 4.0 x4での接続に対応しています。CPUソケット直下の1基（M2_1）とDIMMスロット横の1基（M2_2）は独立したヒートシンク、PCI Expressスロット間の2基（M2_3・M2_4）はチップセット部分を含む大型のヒートシンクで覆われる構造です。

X870E TaichiがRealtek RTL8126を搭載し5GBASE-Tに対応するLAN端子を備えていたのに対し、X870E Taichi WhiteにはMarvell AQC113（PCI Express 3.0 x2接続）が搭載されており、より高速な10GBASE-Tによる通信が行えます。無線LANモジュールはX870E Taichiと同じくWi-Fi 7（IEEE 802.11be）対応かつ最大160MHz幅での通信が可能なものが搭載されています。

背面I/Oおよびマザーボード上のインターフェースは以下の通りです。X870E Taichiと概ね同様の構成ですが、SATA端子は6基から3基に半減しています。