Broadcom Inc.は2026年4月30日、「BCM68565」および「BCM67192」・「BCM67142」を発表しました。すでに一部顧客およびパートナーへのサンプル提供が開始されています。
10G PON SoC | Fiber | Broadband（BCM68565）
Wi-Fi 8 | 4x4 + 4x4 Low Cost Access Point Chip | Residential（BCM67192）
Wi-Fi 8 | 3x3 + 4x4 Low Cost Access Point Chip | Residential（BCM67142）
BCM68565はXGS-PONやXG-PON等を用いた光アクセスサービスで提供されるゲートウェイへの搭載を想定し、必要な各種インターフェースを備えたSoCです。CPU部分はArmv8アーキテクチャのコアを複数基搭載し、コアの種別や動作周波数は不明ですが10,000DMIPSクラスの処理性能を持つとされています。メモリはDDR4/LPDDR4に加えDDR5にも対応します。
PON以外のネットワークインターフェースはUSXGMII-SもしくはXFIを1基、10GBASE-T PHYを1基、1000BASE-T PHYを4基備えており、LAN側（もしくはWAN側）に10GBASE-T対応端子を備える機器をチップセットの追加無しで構築可能です。また、USB 3.0ホストコントローラも1基含まれています。
無線LANインターフェースは統合されていませんが、対応するチップセットをPCI Express 3.0で接続することで無線LAN機能の追加が可能な構造です。同時に発表されたBCM6719とBCM67142はWi-Fi 8（IEEE 802.11bn）に対応した製品で、BCM68565とPCI Express 3.0 x2で接続し4ストリーム + 4ストリーム（BCM67192）もしくは4ストリーム + 3ストリーム（BCM67142）のデュアルバンドWi-Fi 8機能を追加することができます。
