ASRock、Mini-ITXベアボーン「DeskMeet B660/X300」を発表

https://www.youtube.com/watch?v=7_zRRs1DeFk

ASRockは2022年1月6日、ベアボーンキット「DeskMeet B660」および「DeskMeet X300」を発表しました。日本国内における販売予定や価格などは同日時点で明らかにされていません。

ASRock Launches 8 Liter DeskMeet

スポンサーリンク

ASRockからは小型のベアボーンキットとして「DeskMini」シリーズが投入されていますが、「DeskMeet」シリーズはDeskMiniよりも大型化(1.92L→約8L)し拡張性を確保したモデルとなっています。

なお、2021年5月のCOMPUTEX 2021で発表された「DeskMini Max」の続報は2022年1月現在まで無く、同じチップセットを用いグラフィックボードを搭載できるなど共通項の多いDeskMeet X300がDeskMini Max相当のポジションになると思われます。

DeskMeet B660の概要

DeskMeet B660はW168×H218.3×D219.3mmの筐体にIntel B660チップセット搭載マザーボード「B660-ITX」を組み込んだ製品で、Intel 第12世代Coreシリーズ("Alder Lake-S")のCPUを装着できます。CPUクーラー最大高は54mmです。

通常のMini-ITXマザーボードと異なる形状のB660-ITXは4基のDIMMスロットを備え、現行製品「DeskMini H470」でサポートされるメモリが最大64GBのDDR4-2933 SO-DIMM×2なのに対し、最大128GBまでのDDR4-3200 DIMMを取り付けられます。

拡張スロットは1基のPCI Express 4.0 x16スロットを備え、DeskMiniシリーズには取り付けられないPCI Expressグラフィックボード(全長200mmまで)を使用可能です。また、グラフィックボード用に確保されている内部スペースを利用してAIOタイプの水冷CPUクーラーや3.5インチHDDの取付もサポートされるようです。

ストレージ用には2基のM.2 SSDスロット(PCI Express 4.0 x4対応、内1基は更にSATA対応)を備える他、3基のSATA端子に2.5インチSSD/HDDや3.5インチHDDを接続できます。

外部接続インターフェイスはバックパネルにUSB 3.2 Gen 1 Standard-A×2、USB 2.0 Standard-A×2、DisplayPort端子、HDMI端子、D-Sub端子、RJ-45端子(Intel I219V 1000BASE-T対応)、オーディオ端子を搭載。フロントパネルにはUSB 3.2 Gen 1 Type-C×1、USB 3.2 Gen 1 Standard-A×2、USB 2.0 Standard-A×2、ヘッドセット端子を備えます。また、本体背面には2基のアンテナ端子があり、DeskMiniシリーズと同様にM.2 2230タイプのモジュールを装着して無線LAN/Bluetooth機能を追加可能です。

500W / 80PLUS BRONZEのATX電源ユニットが組み込まれており、DeskMiniシリーズのようなACアダプタ駆動には対応していません。

なお、本製品と同時に従来のDeskMiniシリーズと同様の筐体を用いた「DeskMini B660」も発表されています。

DeskMeet X300の概要

DeskMeet X300にはAMD X300チップセット搭載マザーボード「X300-ITX」が組み込まれており、AMD Ryzen 5000/4000/3000/2000シリーズのデスクトップ向けCPU・APUを装着できます。最大TDPは65Wで、Ryzen 7 5800XやRyzen 9 5950XなどTDPが65Wを超える上位グレードのCPUはサポートされません。

対応CPU・チップセット以外の仕様はDeskMeet B660とほぼ共通ですが、M.2 SSDスロットが1基のみ(かつPCI Express 3.0 x4対応)、SATA端子がDeskMeet B660よりも1基少ない2基、有線LANインターフェイスがRealtek RTL8111Hといった細かい点に違いが見られます。

DeskMeet X300とDeskMini 300/Maxの違い

DeskMeet X300DeskMini Max
(キャンセル?)
DeskMini X300
対応プロセッサAMD Ryzen CPU/APU
5000/4000/3000/2000シリーズ
AMD Ryzen CPU/APU
5000/4000/3000/2000シリーズ
AMD Ryzen APU
5000/4000/3000/2000シリーズ
CPUクーラー最大54mm最大54mm最大46mm
チップセットAMD X300AMD X300AMD X300
対応メモリDDR4-3200
DIMM×4(最大128GB)
DDR4-3200
DIMM×4(最大128GB)
DDR4-3200
SO-DIMM×2(最大64GB)
PCI ExpressスロットPCI Express 3.0 x16×1PCI Express 3.0 x16×1-
ストレージ関連M.2 SSDスロット×1(PCIe 3.0 x4)
SATAⅢ端子×2
M.2 SSDスロット×1(PCIe 3.0 x4)
SATAⅢ端子×2
M.2 SSDスロット×2(PCIe 3.0 x4)
SATAⅢ端子×2
サイズW168×H218.3×D219.3mmW168×H268×D220.8mmW80×H155×D155mm