MSIは2022年5月23日、Socket AM5マザーボード「MEG X670E GODLIKE」・「MEG X670E ACE」・「MPG X670E CARBON WIFI」・「PRO X670-P WIFI」を発表しました。投入時期は2022年秋とされており、現時点で明らかになっているのは外観や大まかな仕様のみで、詳細な仕様は未公開です。
MSI、AMD X670E、X670チップセット搭載マザーボードを発表｜エムエスアイコンピュータージャパン株式会社のプレスリリース
いずれもCPUソケットが従来のAMD製CPUで用いられていたSocket AM4からSocket AM5に更新され、2022年に投入予定のAMD Ryzen 7000シリーズ デスクトップ向けCPUに対応します。チップセットは「X670 Extreme（X670E）」と「X670」が存在し、前者はPCI ExpressスロットとM.2スロットの双方でPCI Express 5.0に対応、後者はM.2スロットのみがPCI Express 5.0対応とされています。
上位モデルのMEGシリーズにはExtended-ATXフォームファクタ・24+2フェーズ構成の「MEG X670E GODLIKE」と「MEG X670E ACE」が存在し、1基のPCI Express 5.0 x4対応スロットを含む4基のM.2スロットにSSDを取り付けられる他、付属の「M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL」アドオンカードを介してPCI Express 5.0対応SSDを追加可能です。
同様にゲーマー向けのMPGシリーズには「MPG X670E CARBON WIFI」、比較的主張の少ないデザインのPROシリーズには「PRO X670-P WIFI」が存在し、どちらもM.2スロットでPCI Express 5.0を利用できます。
