MediaTekは2023年11月17日、無線LANプラットフォーム「Filogic 860」および「Filogic 360」を発表しました。すでにサンプル出荷が行われており、大量生産の開始は2024年中頃となる予定です。
MediaTek Expands Wi-Fi 7 Portfolio with New Chipsets for Mainstream Devices | MediaTek
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アクセスポイント・ルーター・メッシュノード向けのFilogic 860は3基のArm Cortex-A73 CPUを含み、5GHz帯と2.4GHz帯でMLO（Multi-Link Operation）を用いた最大7.2Gbpsの通信をサポートするデュアルバンド構成です。
クライアント向けのFilogic 360は6GHz帯・5GHz帯・2.4GHz帯の3バンドをサポートし、単一の周波数帯で最大2.9Gbps（2ストリーム/160MHz）の通信を行えます。Bluetooth 5.4にも対応しており、Bluetooth LE Audioで用いられるLC3コーデック向けのDSPを統合するとされています。
MediaTekは2022年にハイエンドAP向けのトライバンドプラットフォーム「Filogic 880」、MLOをサポートするWi-Fi 7/Bluetoothコンボの「Filogic 380」を発表済みで、今回追加された"第2世代"の2モデルはWi-Fi 7ポートフォリオを拡充するメインストリーム向け製品と位置付けられています。
