Broadcom Inc.は2023年6月20日、無線LANチップセット「BCM6765」・「BCM47722」および無線LAN/Bluetoothチップセット「BCM4390」を発表しました。既にサンプル出荷が開始されているものの、搭載製品の発売時期などは明らかにされていません。
Broadcom Announces Availability of Second-Generation Wi-Fi 7 Wireless Connectivity Chips
今回発表された3製品はいずれもIEEE 802.11be（Wi-Fi 7）に対応しており、2022年に発表された製品群に続く第2世代とされています。Wi-Fi Allianceは2023年6月時点でWi-Fi 7の認定プログラムを開始していないものの、仕様上は「Full compliance with IEEE and WFA Wi-Fi 7 R1 specifications」の表記が確認できます。
BCM6765は6GHz/5GHz/2.4GHz帯に対応する2系統の無線LANインターフェイスの他、4コア 2.0GHzのCPU、10GbE PHY、DDR4/LPDDR4対応メモリインターフェイスなどが統合されたSoCです。搭載が想定される製品は家庭用の無線LANアクセスポイント・ルーター・中継機で、IEEE 802.11ax（Wi-Fi 6/6E）世代のミドルレンジ～エントリー製品における採用例が多いBCM675xシリーズに相当するものと見られます。
BCM47722もBCM6765との共通点が多いSoCですが、Bluetooth/IEEE 802.15.4に対応可能な無線インターフェイスが追加され、エンタープライズ・SMB用途の無線LANアクセスポイントへの搭載が想定されています。
BCM4390は2系統の無線LANインターフェイスとBluetooth 5.4に対応可能なモバイル機器向けのコンボチップセットです。2022年に発表されたBCM4398が6GHz帯において320MHz幅での通信をサポートしているのに対し、BCM4390の最大帯域幅は160MHz幅に留まっています。なお、今回発表された3製品は160MHz幅までのクライアントが320MHz幅対応アクセスポイントのキャパシティを活用できるBroadcom独自機能「SpeedBooster」に対応するとのことですが、詳細は明らかになっていません。
