MediaTekは2022年11月8日、スマートフォン向けSoC（System on a Chip）「Dimensity 9200」を発表しました。2022年末までにスマートフォンメーカー各社から搭載製品が投入される予定です。
MediaTek、驚異的な性能と比類のない省電力を実現するフラグシップモデルチップセット Dimensity 9200 を発表 | MediaTek
Dimensity 9200は従来のDimensity 9000/9000+同様、MediaTekの5G対応スマートフォン向けSoC「Dimensity」シリーズにおけるフラッグシップモデルと位置付けられます。
CPU部分はArmが2022年に発表したCortex-X3（最大3.05GHz）を1基、同じく2022年に発表されたCortex-A715（最大2.85GHz）を3基、Cortex-A510（最大1.8GHz）を4基搭載し、GPUはハードウェアレイトレーシング対応のArm Immortalis-G715を採用しています。Cortex-X3・Cortex-A715・Immortalis-G715の採用はMediaTekのSoCにおける初の例です。
無線LAN部分でIEEE 802.11ax（Wi-Fi 6E）をサポートしていたDimensity 9000/9000+に対し、Dimensity 9200はモバイル機器向けSoCとして初めてIEEE 802.11be（Wi-Fi 7）をサポートします。6GHz帯または5GHz帯で2ストリーム、2.4GHz帯で2ストリームの通信を同時に行うDBDC（Dual Band Dual Concurrent）接続に対応し、DBDC利用時の合計通信速度は最大6.5Gbpsに達するとのことです。
MediaTekはAP/クライアント向け無線LANインターフェイスの「Filogic」シリーズでもWi-Fi 7対応の「Filogic 880」・「Filogic 380」を発表しています。
